光互联公司芯界光核近期宣布完成亿元级种子轮融资，投资方包括交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，以及通鼎集团和君鼎基金。这笔资金将用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证及产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，由上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研团队与具备硬科技产品研发和运营经验的产业人士共同组建。公司致力于构建Photonic Nexus全光互联平台，为AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全栈式光互联解决方案。

公司创始人应莺和联创史博均有超过20年的硬科技产品研发、商业化和企业运营经验，曾任职于IBM、赛灵思等国际知名科技公司。联创陆梁军教授和李雨教授则来自上海交大光通信全国重点实验室，该团队是国内最早进行硅光芯片研究的团队之一，在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域拥有近二十年的深厚技术积累。

在人工智能算力需求持续增长的背景下，“光进铜退”的趋势正向更深层次的芯片封装内部延伸。工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的重要基础，并强调了对高端光电芯片和器件以及全光交换技术和产品的研发验证。光互联技术正不断向算力芯片靠近，旨在实现更短距离、更高带宽、更低时延和更低功耗的连接。

芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，核心在于引入OCS（光交换）技术，以超越传统的点对点光连接模式。通过光交换机实现光到光的直接路由，可以减少“光-电-光”转换的环节，从而降低链路时延和系统功耗，更好地满足AI集群Scale Up场景的需求。

在OCS技术路线上，芯界光核选择了硅光方案。相较于基于MEMS（微机电系统）的光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性和规模化集成方面展现出显著优势。目前，公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，并在插损等关键指标上达到行业领先水平，同时正在推进其向商用系统转化，并规划开发64端口及更高端口规模的产品。

随着产品从技术验证阶段迈向工程化和客户验证阶段，芯界光核将持续扩充在硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用等方面的团队，吸引具备芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的人才，共同推动下一代全光互联平台的产业化进程。

芯界光核创始人应莺在接受采访时表示：

芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台融合了OIO（Optical I/O）和OCS（光交换）技术，其差异化优势在于能满足下一代AI算力集群对高带宽、低时延、低功耗互联的严苛要求。OIO解决了算力芯片的高速电信号向光信号转换的问题，而引入OCS则能替代部分传统电交换功能，通过光路直接调度数据，实现GPU之间、算力芯片与内存单元之间更低功耗、更高带宽密度的互联，这正是全球头部AI基础设施厂商正在探索的方向。

公司产品路线围绕OIO和硅基OCS两条主线，技术底座复用MZI和MRR技术。在OIO方面，将首先推进高速硅光PIC，单波速率从100G向200G、400G演进，该产品兼容现有应用，有望快速进入产业验证并实现量产。随后，将基于自研高速硅光收发芯片，结合先进的3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，计划明年小批量量产。面向GPU侧的高密度光收发引擎（OIO）则计划后年小批量量产。

在OCS方面，已完成32×32硅基OCS芯片研发，关键指标处于全球领先水平，计划明年初推出32×32 OCS系统，并逐步向更高端口数发展，预计明年送样，后年开始小批量量产。

芯界光核在技术工程化方面，依托上海交大科研团队二十年的深厚积累，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化提升芯片性能与良率。公司不仅关注单点器件，更在芯片封测、系统验证和应用场景适配方面形成完整经验。与国内外头部代工厂合作，并吸纳经验丰富的工程化团队，将工作重心从追求“最高指标”转向关注规格满足率、良率、成本、可靠性与交付周期的平衡，以量产为导向。

公司的核心优势在于技术积累与产业化能力的结合。核心研发团队在硅光OIO、OCS及光互联系统方面拥有二十年的深耕经验，具备从芯片设计到系统级验证的全能力。顶尖科学家团队的持续创新能力和丰富技术储备构成了宽阔的技术护城河。同时，运营团队拥有资深产业界背景和硬科技创业及产业化经验，能够将科学家的底层技术能力转化为产品化、客户化的执行力。领先的光电合封经验和32×32硅基OCS技术为与头部客户及生态伙伴开展联合验证奠定了基础。

应莺判断，OIO将在未来一到两年内在海外头部AI算力集群加速落地，国内大规模商用预计会有一定时间差。现在是布局和研发的关键窗口期。随着AI模型规模扩大和算力集群的持续扩容，传统电互联的压力将进一步凸显，OIO和OCS是下一代算力基础设施架构升级的重要组成部分。

未来，芯界光核计划成为国内领先的光互联技术解决方案提供商。产品方面，硅光芯片200G/400G产品将迭代并量产，CPO光引擎产品预计年底送样，OCS系统预计明年初送样验证。市场方面，公司将重点服务头部云厂商、AI算力集群运营方、服务器及GPU平台厂商，以及光通信设备生态伙伴，围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联等场景推进联合验证，并参与下一代光互联标准的定义，加速规模化落地。

投资人观点：

启高资本认为芯界光核是硅光赛道的高度稀缺标的，其核心技术团队源自上海交大的长期积累，运营团队具备产业化经验，看好公司以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等产品线，成为下一代AI算力集群的重要基础设施供应商。

菡源资产表示，芯界光核依托交大二十余年的技术积淀，将硅光与光互联的科研成果推向产业化，其OIO与OCS的全栈布局直击AI算力功耗和互联瓶颈，看好“科学家+产业人”的团队组合，期待公司推动国产硅光技术规模化应用。

小苗基金强调，芯界光核团队兼具底层技术能力和商业化执行力，由具备长期科研积累的学术专家与拥有产业化经验的创业团队共同组成，相信这种组合能在光互联赛道形成持续竞争优势。

通鼎集团指出，AI算力爆发正在重构光通信产业格局，“光进铜退、光电融合”已成趋势。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，面向功耗、时延和带宽瓶颈提供系统级解决方案，通鼎集团将在产业资源、供应链和市场渠道上与其协同，助力其产品落地和规模化商用。

君鼎基金判断光互联是AI算力时代最确定的投资主线之一。芯界光核凭借清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局，以及顶尖技术团队和产业团队的互补，在早期阶段已建立较强的技术壁垒和商业化潜力，期待陪伴公司把握AI算力基础设施升级的历史机遇。