根据台湾媒体 MoneyDJ 的行业消息，半导体封装和测试服务提供商日月光已再次调整其封装服务的价格，部分涨幅高达 20% 以上。此举预计将促使其他封测企业效仿。

日月光是一家专注于半导体封装、测试及材料制造的公司，为半导体行业提供制造服务。该公司在 2024 年的营收达到了 185.4 亿美元，在全球外包封测市场占据 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能出现短缺，其外包订单持续增加，这使得日月光承担的相关业务量不断攀升。行业消息人士指出，此次价格调整涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装技术，并已对其美国主要客户产生影响，最高涨幅超过 20%。

此前，日月光首席运营官吴田玉在公司股东会后接受采访时解释了涨价策略。他表示，价格调整涉及多个方面，首先是反映原材料成本的上升，这具有必要性。其次，也是基于不断增加的投资额和相关成本的考量。

吴田玉透露，日月光以往每年的资本支出大约为 20 亿美元，去年已增至 53 亿美元，今年更是提高到 85 亿美元，并且未来不排除进一步上调的可能性，这也是成本构成的一部分。

吴田玉还强调，企业经营需要着眼长远而非短期利益。尽管目前数据中心市场需求旺盛，但公司也必须考虑在人工智能实体经济、汽车电子以及人形机器人等下一代应用领域的投资布局。